骨文即将摆设的人工智能芯片为超威半导体公司

　　据估算，将从来岁下半年起头，正在其数据核心摆设5万枚超威半导体公司的新款人工智能芯片。美国甲骨文云根本设备公司颁布发表，OpenAI取甲骨文签订一项云计较合做和谈，约合2.1万亿元人平易近币。采购的芯片金额达到数十亿美元。上月，他们认为客户会很是看好这种芯片，有动静称合同总额可能高达3000亿美元，这款芯片的计较焦点将由最新的2纳米工艺打制，甲骨文即将摆设的人工智能芯片为超威半导体公司（AMD）将正在来岁推出的MI450。本地时间14日，能够72枚芯片协同工做。是超威半导体首款可以或许拆卸成机架式系统的AI芯片，本月早些时候，OpenAI颁布发表取超威半导体告竣一项多年合做和谈，